南京志信科技有限公司

1.产品简介：

本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出纯正璃封装结构。

2.应用范围：
·家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
·办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
·液面指示和流量测量
·手机电池
·仪表线圈、陶瓷电容、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿

3.特点
·稳定性好,可靠性高
·阻值范围宽：0.1～1000KΩ
·阻值精度高
·由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用
·体积小、重量轻、结构坚固,便于自动化安装（在印制线路板上）·热感应速度快、灵敏度

6.主要技术参数：

●耐高温焊接,稳定性好，不漂移,体积小
●额定零功率电阻值范围（R 25）：0.1～2000KΩ
●R 25允许偏差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％
●B值范围（R 25/50℃）：3100～4500K
●B值允许偏差：±0.5％、±1％、±2％
●工作温度范围：-55℃～+350℃

 阻值：

5K  10K 15K 20K 30K  50K 100K 200K

B值：3380 3470 3435 3950

精度：1% 2% 3% 5%